导读：一般来讲，LED蓝宝石经过精密的加工成为光亮的表面，然后被切割成为许多细小的颗粒，被安装在屏幕上，屏幕上不同时间不同颜色的显现就是电脑程序通过对LED芯片石进行控制而成的...下面是蓝宝石衬底的切割，LED蓝宝石屏幕那么绚丽多彩,是怎么制作出来的的详细诠释。

LED蓝宝石屏幕那么绚丽多彩,是怎么制作出来的?

看到美丽的霓虹灯和LED屏幕，您是否好奇过这些绚丽多彩的屏幕是怎么制作而成的。如果说，LED屏幕之所以这么绚丽及闪亮自如，跟组成屏幕的细小颗粒——LED芯片直接相关。 而LED蓝宝石衬底则是其中一个非常重要的部件。 一般来讲，LED蓝宝石经过精密的加工成为光亮的表面，然后被切割成为许多细小的颗粒，被安装在屏幕上，屏幕上不同时间不同颜色的显现就是电脑程序通过对LED芯片石进行控制而成的。也就是说LED蓝宝石屏幕其中一个重要部件就是LED芯片及其蓝宝石衬底，且这个衬底必须具备极高的平面度和光亮度才能有正常的工作能力。要让他正常显现并且工作寿命足够长，LED蓝宝石衬底将会用鹅蛋大小的LED蓝宝石片切割而成，切割之前须使用平面抛光机进行精密的研磨与抛光。 总的来讲，平面抛光机的性能一定程度上间接决定了蓝宝石屏幕的性能。要评估平面抛光机的性能，需要从平面抛光机的传动稳定性、结构、抛光工艺等方面进行评估。你可以通过打样实验及平面抛光机运转试验等来验证平面抛光机供应商是否符合良好的工作性能。 别客气，别人那里拷过来的。

求问:做蓝宝石衬底切片加工的,那几家公司做的好?

毫无疑问切磨抛是一个高难度的工艺，目前大陆厂商较为知名的有云南蓝晶约300w片/年、重庆四联光电约240W片/年、其他都只是才开始或者产量较小。其中四联收购了霍尼韦尔在欧洲的厂房，技术得到提升。 世界范围内如图 协鑫光电 你好！ 东晶电子 希望对你有所帮助，望采纳。

蓝宝石多线切割切割时间越长是否越好

切割时间的长短取决于工艺的设定，工艺设定的时间取决于设备的承受能力。需要在设备承受能力内匹配到最佳的切割工艺时间。线速、张力、摇摆角度、流量以及钢线的质量等等均会对切割时间造成影响。 你好！ 切割时间是根据设备的性能设定的，并不是时间越长越好，要综合线速、摇摆、张力等参数来调试，以找到最为匹配工艺。蓝宝石切割片最为重要的面型指标是war p、bo w,会影响最终成品的良率。 仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。 我们公司现在蓝宝石切割打孔都用皮秒激光机加工，表面切割质量非常好。

未来对硅片和蓝宝石的切割是激光为主还是线切?

激光切割更有利于蓝宝石这种高硬度材质的材料，激光切割热影响小，能够较好的在不破坏蓝宝石性质的情况下完成相应的切割步骤，随着蓝宝石激光切割机技术的越来越成熟，蓝宝石其高精度、高介电系数、高热导系数等优越特性还更被市场期待可应用在光学、航天科技等领域。这也就意味着蓝宝石激光切割机已经最大程度上解决了蓝宝石切割难度大，加工工艺复杂这一棘手难题。所以使用切割的方式更有利于蓝宝石材料。 金刚线切，主要是成本非常低 一般发生在单晶硅片上比较多，很可能是硅棒内部应力有问题 再看看别人怎么说的。

蓝宝石项目LED用衬底晶圆这么生产?

楼主说的是蓝宝石衬底吧？ 一般加工流程来讲是以下的情况： 长晶:利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体 定向:确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工 掏棒:以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒 滚磨:用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度 品检:确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格 定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工 切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片 研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度 倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷 抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度 清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等) 品检:以高精密检测仪器检验晶片品质(平坦度,表面微尘颗粒等),以合乎客户要求 希望对您有用。