导读：通常，gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上...下面是蓝宝石衬底概念，蓝宝石衬底的介绍的详细诠释。

蓝宝石衬底的介绍

蓝宝石衬底对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。市面上一般有三种材料可作为衬底。

什么是LED蓝宝石衬底材料?

蓝宝石衬底材料:AI2O3《蓝宝石》 　　目前用于氮化镓《GaN》生长的最普遍的衬底是Al2O 3，其优点是化学稳定性好、不吸收可见光、价格适中、制造技术相对成熟;不足方面虽然很多，但均一一被克服，如很大的晶格失配被过渡层生长技术所克服，导电性能差通过同侧 P、N电极所克服，机械性能差不易切割通过雷射划片所克服，很大的热失配对外延层形成压应力因而不会龟裂。但是，差的导热性在器件小电流工作下没有暴露出明显不足，却在功率型器件大电流工作下问题十分突出。

关于LED的蓝宝石衬底前景

这个行业不错啊，现在的LED发展的很好，尤其是大功率的LE D，很受欢迎。但是蓝宝石衬底好像供应不足，上次报道蓝宝石衬底已经涨了50%，现在做芯片的越来越多，而且LED得产品也多元化了，所以很有前景，但是你要调查蓝宝石衬底是不是也有很多厂家进入，不要盲目。谢谢。 蓝宝石的介绍和主要用途 一、蓝宝石的介绍 蓝宝石(sapphire)是一种氧化铝(α-al2o3)的单晶，又称为刚玉。蓝宝石作为一种重要的技术晶体，已被广泛地应用于科学技术、国防与民用工业的许多领域。蓝宝石晶体具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，强度高、硬度大、耐冲刷，可在接近2000℃高温的恶劣条件下工作。蓝宝石晶体具有独特的晶格结构、优异的力学性能、良好的热学性能。 二、蓝宝石晶体的主要用途 广泛的应用于红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光的窗口材料。成为实际应用的半导体gan/al2o3发光二极管(led)、大规模集成电路soi和sos及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料。 用于半导体照明产业，如le d，led能使发光效率提高近10倍，寿命是传统灯具的20倍以上，兼有绿色、环保等优点。目前能用于商品化的衬底只有两种，即蓝宝石和碳化硅衬底。目前全球80%led企业采用蓝宝石衬底，其原因是碳化硅价格昂贵。 针对以上分析，不难看出“蓝宝石”衬底是大多数生长led企业的首选，其次是碳化硅衬底，发展前景还可以。

LED灯芯片基底到底是蓝宝石氮化镓还是硅

LED灯芯片基底到底是蓝宝石氮化镓还是硅 2012-12-1 29:4 9:00发布者：成都朝月光电科技有限公司 目前民用LED灯市场正处于爆发之前的瓶颈期，各大LED灯芯片厂都度日如年，有的LED灯公司捱不过最后一个冬天死在春天之前，就算没死的也都瘦了一圈，问题关键是在春天到来之前还要死一批，其中芯片基底路线选择决定了是生是死。 华灿光电副总裁边迪斐认为这（指LED灯芯片基底路线选择）还是一个谜，就像手机操作系统一样，赛班当年可谓是如日中天，仰慕追求者如过江之鱼，可是到今天，几乎是死定了，不过是苟延残喘而已。苹果的ios去年还是身份与地位的象征，现在已经有了衰败之象，安卓系统似乎是明日之星，没一台安卓手机简直就像是从火星归来的侨胞，太OUT了。 蓝宝石基底胜在使用者最多，其情形类似于安卓系统，技术也在不断发展，PSS（蓝宝石图形化蚀刻）技术尤其引人注目，可以大幅提高光电转换效率。氮化镓历来是优质的代表，但其成本却一直是个谜，而且有科锐严密的专利保护，其他厂家难以进入，其情况类似于苹果的io s。而硅基底则有如天外飞仙一般，从看似不可能的地方杀出，不过其出光率与良品率一直都不理想，至少暂时还看不到商业上的竞争力，不过很多新的霸主都曾经经过这样一关，似乎又在暗示着什么。 LED灯芯片基底路线选择对于终端灯具厂家来说根本不是什么问题，谁好我就用谁，但对于芯片厂家来说则是大事，生死存亡不得不察。据成都朝月光电刘工介绍，由于存在生死压力，各芯片厂家都耗费巨资研发改进技术，已求得最终的胜利，这对于降低芯片成本又起到推波助澜的作用，可以加快LED灯普及的步伐，LED灯公司难免在一旁偷偷幸灾乐祸。 不过等芯片战役告一段落后，就该轮到LED灯厂家下海竞争了，一样会是生死之战，八万厂家投身战场，能活下来的只怕不到八千。 通常，gan基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点： 首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好； 其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中； 最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题，例如晶格失配和热应力失配，这会在外延层中产生大量缺陷，同时给后续的器件加工工艺造成困难。蓝宝石是一种绝缘体，常温下的电阻率大于1011ω·c m，在这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极（如图1所示）。在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少，同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程，结果使材料利用率降低、成本增加。由于p型gan掺杂困难，当前普遍采用在p型gan上制备金属透明电极的方法，使电流扩散，以达到均匀发光的目的。但是金属透明电极一般要吸收约30%~40%的光，同时gan基材料的化学性能稳定、机械强度较高，不容易对其进行刻蚀，因此在刻蚀过程中需要较好的设备，这将会增加生产成本。蓝宝石的硬度非常高，在自然材料中其硬度仅次于金刚石，但是在led器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割（从400μm减到100μm左右）。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。蓝宝石的导热性能不是很好（在100℃约为25w/（m·k））。因此在使用led器件时，会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件，导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以上困难，很多人试图将gan光电器件直接生长在硅衬底上，从而改善导热和导电性能。

LED灯里的人造蓝宝石有什么作用

展开全部 通常，GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点： 首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好； 其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中； 最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题，例如晶格失配和热应力失配，这会在外延层中产生大量缺陷，同时给后续的器件加工工艺造成困难。蓝宝石是一种绝缘体，常温下的电阻率大于1011Ω·c m，在这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极（如图1所示）。在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少，同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程，结果使材料利用率降低、成本增加。由于P型GaN掺杂困难，当前普遍采用在p型GaN上制备金属透明电极的方法，使电流扩散，以达到均匀发光的目的。但是金属透明电极一般要吸收约30%~40%的光，同时GaN基材料的化学性能稳定、机械强度较高，不容易对其进行刻蚀，因此在刻蚀过程中需要较好的设备，这将会增加生产成本。蓝宝石的硬度非常高，在自然材料中其硬度仅次于金刚石，但是在LED器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割（从400μm减到100μm左右）。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。蓝宝石的导热性能不是很好（在100℃约为25W/（m·K））。因此在使用LED器件时，会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件，导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以上困难，很多人试图将GaN光电器件直接生长在硅衬底上，从而改善导热和导电性能。 生长GaN的时候作为衬底 再看看别人怎么说的。 展开全部 生长GaN的时候作为衬底