导读：l确切的说是GaN-led芯片采取蓝宝石或者si...下面是蓝宝石导模法原理，求教各位大虾,为什么制作led芯片要用SiC或蓝宝石衬底的详细诠释。

求教各位大虾,为什么制作led芯片要用SiC或蓝宝石衬底?

l确切的说是GaN-led芯片采取蓝宝石或者si c，这是因为GaN没有体块材料，无法同质外延。只能采取异质外延的方法生长。蓝宝石的话价格低廉，外延技术成熟。而SiC由于其和GaN晶格失配小，热导率高，非常适宜高功率led制备。 你好！ SiC及GaN为代表的宽禁带材料，是继Si和GaAs之 后的第三代半导体。与Si相比，SiC具有宽禁带?Si的2～3倍、高热导 率?Si的3．3倍、高击穿场强?Si的10倍、高饱和电子漂移速率? Si的2．5倍、化学性能稳定、高硬度、抗磨损以及高键合能等优点。所以， SiC特别适合于制造高温、高频、高功率、抗辐射、抗腐蚀的电子器件。 我的回答你还满意吗~~ 同是异质材料生长为GaN基

苹果的蓝宝石工艺防刮吗?

所谓的蓝宝石屏幕并不是指屏幕由蓝宝石材质制成的，它也是一种合成玻璃，只不过比正常玻璃更防刮花。 虽然像大猩猩玻璃这样的硅铝酸盐玻璃性能很好，但某些高级蓝宝石层板更适合日常生活中的磨损。 且蓝宝石的导热性与某些金属相似，通过将蓝宝石结构连接至处理器，可以有效散热。蓝宝石玻璃可被用作iphone后置摄像头、touchid指纹识别传感器保护材料，还有ipad和iwatc h。   蓝宝石玻璃(SAPPHIRECRYSTAL)一般是指人工合成的蓝宝石，与人们平常理解的珠宝——天然蓝宝石有着很大的区别，一般用于腕表镜面的制造。它与钨钛合金和高科技陶瓷都是抗磨损的材料。这些材料虽能抗磨损，但却不能承受强力撞击，同时一些硬度相同或更高的物质(例如：磨石，砂纸，指甲挫，花岗石面，混凝土墙面及地面等) 对于专利中描述的附着技术，在蓝宝石玻璃与其他材料的具体连接方式上，苹果列出了两种方案：一种方案，是钻孔——在蓝宝石玻璃上钻孔，然后在孔内注入另一种熔点较低的材料（如金属或塑料），这种材料冷却并硬化之后就能充当连接点，能以焊接或机械方式与其他材料相连。 另一种方案，是浇铸——在蓝宝石玻璃表面做出一些能起到固定作用的凹凸结构，然后直接把蓝宝石玻璃当成“模子”，在上面浇铸第二种材料，从而让两种材料牢牢结合在一起。

哪位大虾了解蓝宝石加工工艺的相关知识~

没有什么特别的一般都是加工成刻面的至于琢型可以加工成任何形状（除了异性）如果你的宝石颜色比较淡可以考虑祖母绿琢型这样会让宝石颜色看起来比较漂亮

蓝宝石晶体有几个晶向,哪几个?

不知道我理解你的意思对不对。一个完整的蓝宝石晶体应该有任意的晶向，但常用的有C向，A向，M向，R向，N向，其晶面指数分别为C（0001），A（11-20），M(10- 10)，R（1-102），N(11- 23)。 你好！ 不知道我理解你的意思对不对。一个完整的蓝宝石晶体应该有任意的晶向，但常用的有C向，A向，M向，R向，N向，其晶面指数分别为C（0001），A（11-20），M(10- 10)，R（1-102），N(11- 23)。 打字不易，采纳哦！ VK-L100G是粉体的，VK-L100K是饼状的。饼状是用粉体来压制成的。含量上面都没什么区别，都用于蓝宝石长晶。 蓝宝石属于三方晶系一类，一种晶向为a=b= c,α=β=γ<120°≠90°另一种是a=b≠ c，α=β=90°，γ=120°。泡生法获取的是a向的，但市场上大多需要c的，所以加工的时候大多从侧面钻出来。 蓝宝石属于三方晶系一类，一种晶向为a=b= c,α=β=γ<120°≠90°另一种是a=b≠ c，α=β=90°，γ=120°。泡生法获取的是a向的，但市场上大多需要c的,目前国内的市场蓝宝石没有做强的一个原因就是C轴的问题

LED蓝宝石衬底怎么应用的?

LED芯片是通过外延技术将一层层材料变成气态沉积在一个基底上，这个基底选用蓝宝石，原因蓝宝石衬底技术成熟，机械强度高，器件稳定，透光率尚可。蓝宝石缺点，晶格和热应力失配，换句话说就是蓝宝石的膨胀系数和芯片GAN的不一样，发热后膨胀程度不同会崩裂。所以蓝宝石散热很成问题。衬底很多种，还有碳化硅，硅等等